Microsoft hladi AI čipove 65% efikasnije novom tehnologijom
Direktno hlađenje silicijuma otvara put ka moćnijim i gušćim data centrima.
Microsoft je predstavio revolucionarnu tehnologiju hlađenja čipova koja omogućava i do tri puta efikasnije odvođenje toplote. Rezultat: GPU-ovi se hlade i do 65% bolje, što otvara prostor za veću snagu, sigurnije overklokovanje i održivije data centre.
Kako funkcioniše novo hlađenje
Umjesto standardnih hladnih ploča, Microsoft je uveo direktno hlađenje silicijuma. U sam čip urezani su mikroskopski kanali kroz koje protiče rashladna tečnost, uklanjajući toplotu tačno na izvoru.
AI pomaže da se toplota „vidi“ i brže ukloni
Microsoft koristi vještačku inteligenciju za precizno mapiranje termalnih tačaka na čipu. Sistem potom usmjerava rashladnu tečnost tamo gdje je najpotrebnija, čime se efikasnost hlađenja drastično povećava.
Performanse i održivost u centru pažnje
Testiranja pokazuju da ovakvo hlađenje omogućava veću gustinu snage i sigurnije overklokovanje. Istovremeno, smanjuje se potrošnja energije u data centrima, što otvara put ka održivijem radu i nižim troškovima.
„Rashladna inovacija nije samo tehnički skok, već i ključna karika u našoj AI infrastrukturi“, poručili su iz Microsofta.
Ova tehnologija mogla bi omogućiti izgradnju znatno gušćih data centara, razvoj 3D arhitektura čipova i kompaktnijih, ali moćnijih računarskih sistema. S obzirom da Microsoft samo u ovom kvartalu ulaže više od 30 milijardi dolara u infrastrukturu, jasno je da hlađenje postaje jednako važno kao i sam dizajn čipova.
